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東南科技大學 機械工程研究所 吳坤齡所指導 許宇富的 電子產品殼體總成防水之設計 (2016),提出3m vhb差異關鍵因素是什麼,來自於電子產品、殼體、防水。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了3m vhb差異,大家也想知道這些:

電子產品殼體總成防水之設計

為了解決3m vhb差異的問題,作者許宇富 這樣論述:

  隨著科技的進步及演變,消費性電子產品的發展也越來越多樣化,消費性電子產品即為日常消費者生活中所使用之電子產品。它屬於特定的家用電器,內有電子元件,通常會應用於娛樂、通訊以及文書用途,例如家庭影院、液晶電視、液晶顯示器、汽車電子產品、Global Positioning System (GPS)、電子娛樂產品、個人電腦、衛星通訊技術、通訊電纜 和光纜等傳輸設備、計算機配件及手機配件等。  本論文為電子產品殼體總成防水之設計,從內文結構中可以看出有別以往的防水設計方式,也充分運用目前業界最新的技術以及成型技術,從LCD顯示屏、Light pipe導光柱、上殼、I/O蓋子及下殼,將其眾多部品組

裝起來,達到水下一米的防水效果,同時也進行相關可靠度驗證,除此之外也考量到組裝便利性,無論在結構上或是組裝治具上都有進行優化,進而節省了組裝上的工時,增加整體成本上的效益。  依據本實驗研究步驟需先了解該產品的定位及相關規範,進而反推如何設計及材料選用做到最佳化,最終導入相關實驗佐證,該設計最困難的地方是如何有效的在所有殼體破孔處達到防水的效果,同時也將設計上所遇到的問題以及注意要點在本論文中列出,而最主要的上下殼防水結構設計也有申請發明專利。