Laser cutting machin的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列必買單品、推薦清單和精選懶人包

超音波振幅量測

為了解決Laser cutting machin的問題，作者劉承育 這樣論述：

本論文旨主要為對超音波工具機加工過程中最關鍵實際振幅的加工參數進行探討，發展非接觸式超音波振幅量測儀器，本系統利用光學量測的優勢具非接觸性及高解析度，使用方面針對超音波高頻振動加工技術，能夠線上量測刀具的高頻振動幅度，量測技術結合超音波加工技術可穩定加工製程。首先介紹超音波工具機加工技術中，由於振幅變化、加工負載變動、刀具更換…等問題，造成感阻抗改變，所產生振幅衰減之問題，且無法精準確實掌握實際振幅，使得刀具振幅不在最佳切削狀態，導致降低加工品質與效率。首先介紹研究中提出一種以雷射平行準直結合光感測器(PSD)架構發展刀具線上檢測系統與量測法，本系統發展係利用高斯光束特性，並透過刀尖緣細微遮

擋來完成微型刀具之量測。當刀具遮擋平行準直光束後，利用光感測器檢測其光束能量分佈關係，配合超音波振幅加工機，即可檢測頻率與軸空間座標位移。因此本研究開發多功能非接觸式量測儀器，針對超音波振幅進行量測整合，並實行搭配控制器進行超音波線上量測振幅的儀器。

高性能自動平盤軋盒機定位系統之改善

為了解決Laser cutting machin的問題，作者江偉銘 這樣論述：

在印刷後段加工中，無論軋切或燙金過程，紙張在輸送過程的精準度會影響其加工精度，尤其高性能自動平盤軋盒機講求高速的工作效能、高良率的品質製程和設備強度，因此輸送部份（送紙部）送紙及定位精準度，將直接引響紙張軋切後之精度。而紙張定位的系統中，抓紙裝置之定位與軋切精度的關聯最為密切。在操作機台方面，目前在輸送部份皆以人眼的觀察和操作者的經驗法則，以人工的方式進行校調送紙機構的設定以維持操作之穩定度。此外在異常排除方面，也是依照操作者的經驗以人工的方式排除異常所發生的問題，往往會使工作物的浪費、精度不準確和機台停擺等問題。本論文設計一套新式軋切定位系統，包含新式前定位系統、後定位系統、改良式鉗把式抓

紙排機構以及架設高精密雷射位移感測器，以提升軋切精度的表現。新式前定位系統將咬紙定位和軋切定位分開，使前定位系統和後定位系統可獨立調整，避免其產生互補的現象。改良式鉗把式抓紙排上可獨立調整抓紙距離和軋切定位之位置，在輸送部加裝高精密雷射位移感測器以量測送紙定位之抓紙距離，以倒傳遞類神經為基礎理論建構出一套即時錯誤判別系統，以紙張邊緣距前擋裝置之差距預測紙張軋切後的精度表現，判斷送紙過程是否出現異常而導致軋切精度不良的情形，減少傳統異常檢測所需之時間，並增加異常檢測或故障排除之正確率。此外再配合機台故障判別系統，當機器在運轉過程中檢測出現故障或異常時，可在最短的時間內能再進一步找出故障所在並且即

時告知操作者，以便讓操作者提早修復錯誤、解決故障之處，提高製程良率與機台生產量。