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超簡單!Autodesk Fusion 360最強設計入門與實戰(第二版) (附230分鐘影音教學/範例)

為了解決PDF 印刷設定的問題，作者邱聰倚,姚家琦,吳綉華,劉庭佑,林玉琪 這樣論述：

　　超越傳統CAD工具，直擊產品設計新主流！ 　　掌握Autodesk新一代產品設計霸主Fusion 360的全方位核心技能， 　　開啟直覺與簡單的設計模式，從入門到整合的3D實戰應用！ 　　從現在開始，更快速的學好Fusion 360 　　■入門必備的Fusion 360關鍵技法 　　涵蓋電腦繪圖、電腦輔助設計、產品設計、工業設計的基礎必修內容，如：草圖繪製與編輯、視覺化建模、模型編輯、零件組合…等內容，可搭配基礎功能影音教學，迅速掌握Fusion 360的入門要領，同時扎實指令應用技能。 　　■深入淺出的圖解步驟式導引 　　沒有繁雜的文字說明，以最明確的圖解來說明

觀念與用法，並以逐步示範的方式進行實作，進而快速學會Fusion 360的簡單設計模式，並熟悉真實渲染效果、工程圖與動畫製作。 　　■入門養成的快速化演練實例 　　對於重要的繪製與修改指令，都有精確的講解，只要熟練書中的教學操作，就能盡快達到學校與職場要求的圖面設計與繪製能力。 　　■專業養成的整合設計試煉 　　提供咖啡機、耳機麥克風、電熨斗、手推車等產品設計作為整合實例，完整說明案例的實作流程，增加實務功力，並依3D列印需求提供快速轉換格式等內容。 　　書附超值學習資源： 　　230分鐘基礎功能與關鍵影音教學/範例檔/模擬練習解答 　　CH13工程圖、CH14動畫製作與附錄A快速轉換3

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PDF 印刷設定進入發燒排行的影片

利用高導熱膠片製作具高性能絕緣與 散熱模組研究

為了解決PDF 印刷設定的問題，作者詹沛恩 這樣論述：

絕緣金屬基板(IMS)廣泛運用於車用高功率散熱模組相關領域，集成電路體積日益縮減與眾多集成芯片聚集下，結構強度與散熱管理成為重視議題，業界便致力於研發高導熱膠片(TCP)，針對基板接合強度、導熱性及絕緣性優化改善。本論文研究將針對多種不同高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓成型後，進行平面接合強度、熱傳導、崩潰電壓性能探討，利用棕化微蝕系統(Brown oxidation) 進行C1100表面處理並設定參數範圍，探討不同參數對應的SEM觀測、粗糙度、蝕刻量與接著性結果找尋最佳參數，以此參數進行不同高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓後的平面接合強度比較，並選用最佳高導熱膠片(TCP)

進行不同厚度與層數疊層下的平面接合強度、熱傳導及崩潰電壓試驗進行趨勢分析，最後針對此高導熱膠片(TCP)熱壓參數優化並進行各樣試驗成果比較。從實驗結果得知，C1100表面粗糙度及蝕刻量皆與棕化時間、棕化槽桶內溫度及H2O2濃度成正比，而表面粗糙度及棕化皮膜生成厚度不同之下，對於高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓後的接著性存在著最佳區間，且在不同厚度熱壓的接著性來說，70μm(單層)皆比100μm(單層)及140μm(雙層)更有效含浸於表面微蝕後形成的孔洞，平面接合強度表現最佳、崩潰電壓性能也最為理想，熱傳導值則差異不大，而調整高導熱膠片(TCP)半固化狀態(B Stage) 持溫持壓時間

進行含浸效果優化下，各項性能皆有所提升，尤其在厚度100μm(單層)及140μm (雙層)優化成長率最高，各項試驗成果部分，平面接合強度比較下，厚度70μm (單層)依然最佳；熱傳導性則隨著兩種優化參數下，厚度100μm(單層)及140μm (雙層)有不同成高長率趨勢；崩潰電壓性能在厚度140μm(雙層)成長率最為顯著，由本論文研究實驗得知，高導熱膠片(TCP)與C1100熱壓成型過程中，除了藉由控制膠片層數及厚度，進行接著性優化也能大幅提升平面接合強度、熱傳導、崩潰電壓性能，而本論文研究最終以穩定性與性能最佳化熱壓參數進行整合型產品製作。

Notion高效管理250招：筆記×資料庫×團隊協作，數位生活與工作最佳幫手

為了解決PDF 印刷設定的問題，作者文淵閣工作室 這樣論述：

　　國內第一本最多應用技巧的Notion全面參考指南！    　　10大主題．全方位計劃管理  　　隨時都能開始的筆記與資料整理術    　　■活用連結分頁資料庫以及筆記平台內容嵌入，Word、Excel文件整合。  　　■涵蓋閱讀書單、費用計算、雲端書櫃、旅遊行程、專案時程、排程日曆...等應用實例。  　　■電腦、手機跨平台（Windows / macOS、iOS / Android）適用，靈活操作即時更新。    　　【超值加贈】  　　全書範例與素材/達人都在用的28款實用範本  　　頁面設計優質圖示資源速查表/快速鍵隨身速查表  　　學習資源使用方式影音教學    　　解鎖Not

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設計出不同用途的專業內容。    　　*善用資料庫，幫你管理各種專案進度  　　資料庫支援匯入、建置、屬性類型指定、關聯、計算...等全面應用，有 Timeline、Board、List、Gallery、Calendar...等多種檢視模式，搭配篩選條件各別檢視以及計算功能，掌握預算不超標。    　　*團隊協作，邀請他人共同編輯與分配權限  　　提升團隊協作效率，完美地跨時區、跨平台共同編輯作業，還可以依每位成員或訪客的性質調整編輯管理權限，讓團隊成員可取得最精準的同步資料與即時討論。

以Matlab/Simulink自動生成嵌入式程式碼快速實作數位式氮化鎵降壓轉換器

為了解決PDF 印刷設定的問題，作者蘇宥丞 這樣論述：

本論文以圖形模組化開發的方式實現高功率密度微控制器數位式氮化鎵降壓轉換器。以意法半導體STM32系列微控制器做為控制核心，透過微控制器外設配置工具STM32CubeMX進行輸入輸出外設腳位定義。再使用Matlab/Simulink針對嵌入式系統優化的C與C++程式碼生成器Embedded Coder，以模型化設計生成降壓轉換器中3P3Z補償控制器的補償參數與控制程式碼，再由集成開發環境STM32CubeIDE來完成最後的程式編譯與燒錄動作。結合上述各個軟體整合出一套可不需透過手動編寫嵌入式程式碼，就能夠完成電源系統的控制程式與回授參數的設計流程。在轉換器硬體部分主要考慮效率和功率密度，主功率

級電路上採用氮化鎵場效電晶體作為切換元件。有別於一般轉換器所使用的功率金氧半場效電晶體，有著較低的汲極至源極導通阻抗和較低的寄生電容等特性，可操作在更高的切換頻率與較佳的導通效率。封裝尺寸也相較於同等規格的功率金氧半場效電晶體來的更小，有效降低印刷電路板的使用面積，有助於提升系統整體的功率密度。在印刷電路板尺寸縮小的同時，考慮切換元件在操作時產生的熱量會影響系統運作時的效率表現，本論文採用高密度互連技術印刷電路板來增加導熱面積。輸入與輸出接點也由電路板以表面安裝元件的引腳形式引出，增加系統本體與外部電路板接觸面積來提升散熱能力，從而使熱量對於系統效率的影響降至最低。