Surface Laptop Go 2的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列必買單品、推薦清單和精選懶人包

另外網站Microsoft Launches the Surface Laptop Go - AnandTech也說明:Component, Laptop Go ; CPU, Intel Core i5-1035G1 4C / 8T 1.0-3.6 GHz. Gen 10 Graphics with 32 Eus 15W TDP ; Memory, 4 / 8 GB LPDDR4x 16 GB LPDDR4x ...

國立臺北科技大學 電子工程系 鍾明桉所指導 楊致偉的 次世代無線通訊天線設計 (2021),提出Surface Laptop Go 2關鍵因素是什麼,來自於Sub-6GHz天線、4 × 4 巴特勒矩陣、5G、MIMO。

而第二篇論文國立成功大學 機械工程學系 張錦裕所指導 陳俊忠的 高效率變角度百葉窗鰭片與電液動技術之熱增強之最佳化分析 (2018),提出因為有 百葉窗鳍片、最佳化、熱交換器、熱傳、電液動的重點而找出了 Surface Laptop Go 2的解答。

最後網站Microsoft Surface Laptop Go 2— early rumors and what we ...則補充:Most of what we currently know about the Microsoft Surface Laptop Go 2 comes by way of Windows Central's Zac Bowden. According to his sources, ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了Surface Laptop Go 2,大家也想知道這些:

Surface Laptop Go 2進入發燒排行的影片

★★★今週の注目NEWSランキング★★★

第5位 新しい主力機種「Kindle Paperwhite」発表、最上位Oasis譲りの機能を多数盛り込む
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第3位 中国政府の校外学習禁止令でピンチ!? 中国ならではのAIフル活用のハイテク学習ガジェットがスゴい
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第2位 iPhone 13シリーズ、iPad miniなど発売開始
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第1位 【速報】Surfaceシリーズ一新 「Surface Laptop Studio」に「Surface Pro8」「Surface Go 3」「Surface Duo 2」
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★今週の推しガジェット情報局
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★生放送
9/27(月)20:00〜20:30 スマホ総研定例会
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9/30(木)20:00〜20:30 ジサトラKTU
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10/1(金)20:00〜21:00 今週のASCII.jp注目ニュース

★今週の週刊アスキー
週刊アスキーNo.1353(2021年9月21日発行)
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アスキーのNEWSメディア『ASCII.jp』で注目を集めたこの1週間の記事をランキング形式でお届け!ASCIIブランド総編集長こばQ 、副編集長オカモト、MCつばさの3人が、ゆるふわっとおしゃべりする60分番組です。

▽出演者
こばQ(ASCIIブランド総編集長)
オカモト(ASCII.jp副編集長)
つばさ(@tsubasa_desu) https://twitter.com/tsubasa_desu

放送委員:エンジョイ阿部、ラッキー橋本

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次世代無線通訊天線設計

為了解決Surface Laptop Go 2的問題,作者楊致偉 這樣論述:

摘要 iABSTRACT ii誌謝 iv目錄 vi圖目錄 x表目錄 xvii1 第一章 緒論 11.1 研究背景 11.2 研究動機與方法 21.3 論文組織 32 第二章 應用於多通訊標準的嵌入式單極天線 52.1 簡介 52.2 微帶天線理論 72.3 天線結構 112.3.1 嵌入式超寬頻單極天線結構 112.3.2 嵌入式雙頻帶單極天線結構 162.4 天線設計流程與分析 212.4.1 嵌入式超寬頻單極天線分析 212.4.2 嵌入式雙頻帶單極天線分析 242.5 天線電磁輻射吸收比之討論 262.5.1 嵌入式超寬頻單極天線的手部模擬 2

72.5.2 嵌入式雙頻帶單極天線的手部模擬 312.6 實作與量測 352.6.1 嵌入式超寬頻單極天線性能驗證 362.6.2 嵌入式雙頻帶單極天線性能驗證 392.6.3 文獻比較與討論 422.7 結論 443 第三章 開路共振環的雙頻MIMO天線 453.1 簡介 453.2 MIMO系統 473.3 微帶天線理論 (參考2.2小節) 483.4 開路共振環的雙頻MIMO天線結構 483.5 開路共振環雙頻天線設計流程與分析 513.5.1 開路共振環的雙頻MIMO天線設計流程 513.5.2 倒勾型天線支路分析 523.5.3 倒L型天線支路分析 53

3.5.4 開路共振環長度分析 543.5.5 表面電流模擬 553.6 天線電磁輻射吸收比之討論 573.6.1 開路共振環雙頻天線的手部模擬 583.7 實作與量測 613.7.1 吞吐量量測 693.7.2 文獻比較與討論 743.8 結論 764 第四章 功率分配器的SIW陣列天線 774.1 簡介 774.2 基板合成波導理論 794.3 基板合成波導功率分配器 814.4 矩形金屬波導理論 824.5 功率分配結構的SIW陣列天線結構 874.6 功率分配結構的SIW陣列天線設計流程與分析 894.6.1 功率分配結構的SIW陣列天線設計流程與分析

894.7 電磁功率密度模擬之討論 914.7.1 功率分配結構的SIW陣列天線手部模擬 914.8 實作與量測 934.8.1 文獻比較與討論 954.9 結論 975 第五章 功率分配器的維瓦第陣列天線 985.1 簡介 985.2 陣列天線理論 1005.2.1 陣列天線的微帶傳輸線轉角設計 1015.3 維瓦第天線理論 1035.4 功率分配器理論 1045.5 功率分配器的維瓦第陣列天線結構 1065.6 功率分配器的維瓦第陣列天線設計流程與分析 1085.7 電磁功率密度模擬之討論 1115.7.1 功率分配器的維瓦第陣列天線手部模擬 1115.8 實

作與量測 1135.8.1 文獻比較與討論 1165.9 結論 1176 第六章 可波束切換的4 × 4巴特勒矩陣天線 1186.1 簡介 1186.2 巴特勒矩陣基本原理 1206.2.1 90度耦合器原理 1216.2.2 交叉耦合器原理 1236.2.3 45度相移器原理 1246.2.4 微帶天線理論 (參考2.2小節) 1246.2.5 陣列天線理論 1246.3 可波束切換的4 × 4巴特勒矩陣天線設計分析 1276.3.1 90度耦合器設計分析 1276.3.2 交叉耦合器設計分析 1296.3.3 45度相移器設計分析 1306.3.4 4 × 4

巴特勒矩陣設計分析 1316.3.5 28GHz貼片天線設計分析 1356.3.6 波束切換設計分析 1376.4 實作與量測 1406.4.1 反射係數模擬與量測 1406.4.2 波束指向性模擬與量測 1456.5 電磁功率密度模擬之討論 1506.5.1 可波束切換的4×4巴特勒矩陣天線手部模擬 1506.5.2 文獻比較與討論 1526.6 結論 1547 第七章 結論 1557.1 總結 1557.2 未來展望 157參考文獻 158

高效率變角度百葉窗鰭片與電液動技術之熱增強之最佳化分析

為了解決Surface Laptop Go 2的問題,作者陳俊忠 這樣論述:

本研究分為兩部分,首先以被動式熱傳增強方式對可變百葉窗鰭片式熱交換器進行研究;另一部分則以主動式電液動(EHD,electrohydrodynamic)技術在自然對流的情況下對平板表面熱增強之研究,此部分也分為線狀及針狀電極兩個方向,分述如下:鰭片式熱交換器通常以空氣為工作流體,且利用鰭片兩側表面進行散熱,但因散熱表面平坦,熱邊界層容易增厚,熱阻增加,造成散熱效果較差。因此,為了有效改善熱傳效益,改變鰭片表面形狀,迫使空氣衝擊鰭片表面以減少熱邊界層厚度,提升熱傳效果。而常用於增強熱傳的鰭片形狀包括波浪型、百葉窗型及切口鰭片等形狀,其中百葉窗型鰭片是最常利用於增強表面熱傳的形狀,因為它兼有衝擊

表面及切斷熱邊界層厚度的作用。而本研究保留上述優點,針對目前尚未研究之百葉窗鰭片連續變化角度進行最佳化探討。在此研究中,為了驗證數值模擬程序的可靠性,藉由放大比例實驗測試和數值模擬進行比較。其結果顯示,放大比例百葉窗鰭片之紅外熱像儀和數值模擬的溫度圖像在整個百葉窗鰭片有著相似的溫度分佈。且比對數值模擬和實驗的熱傳因子(Colburn factor)與摩擦因子(friction factor)之數據,其結果顯示模擬與實驗符合,差異在11%以內。本研究以百葉窗鰭片連續變角度(△θ)及初始百葉窗角度(θi)為參數,最大的面積縮減率設定為目標函數,即J=J(△θ,θi),利用共軛梯度法(Conjuga

te- Gradient Method, CGM)進行最佳化搜尋。搜尋範圍在△θ = +0° ~ +4° 和θi = 18° ~ 30°,且分別在不同入口速度條件下,搜索最佳位置的可變百葉窗角度(△θ)和初始百葉窗角度(θi)及最大面積縮減率的組合。其結果顯示,在ReH = 133~1199(Uin = 1.0~9.0 m / s)的範圍內,(△θ,θi)的最大面積減小率為48.5~55.2%。針狀電極電液動(EHD)對熱傳增強的影響之研究,在自然對流的情形下,假設三維的流動,紊流和穩態之數值模擬分析。本研究建構針狀電極實驗設備量測電壓與電流的關係式(V-I curve),並同時驗證實驗與數值

模擬的準確性。利用實驗獲得的V-I曲線,以數值疊代求解電極表面電荷密度,此結果發現電荷密度與電極節距變化影響較小,僅在15%以內,但在針狀電極高度變化上有很明顯的差異,最大可高達7.8倍,因此忽略電極節距變化,且電荷密度值以ρc0=ρc0(H)關係式表示,並配合共軛梯度法進行最佳化搜尋。定義每單位功率損耗的淨傳熱增強量作為評估熱傳增強的基準,並設定為最佳化目標函數,而電極間距(SL)和高度(H)是搜尋最佳化的兩個參數。其搜尋範圍分別為50 mm <SL <200 mm和15 mm <H <55 mm,且在特定的電壓V0(14、16、18和20 kV)及溫差ΔT(33、53和73K)的情形下進行

。結果顯示,在指定的施加電壓V0及溫差ΔT下,可獲得最大的單位功率損耗淨傳熱增強量及最佳的電極位置。水平封閉空間內安裝線狀電極施加高電壓產生離子風衝擊熱傳表面增加散熱效益之研究。此研究以固定長寬比(Ar = 12)的條件下,於水平封閉空間內對線狀電極高度(HEHD = 10-25 mm)、電極節距(N = 2-7)、施加電壓(V0 = 15-17 kV)及溫度差(ΔT = 5-30 K,Ra=23743-136807)四項參數進行探討及研究。因為EHD是屬於主動式熱傳增強方式,故必須考慮熱傳增強量所造成的功率損耗,於是定義符合實際需求的單位功耗淨熱傳增強量(QEHD- Q0)/Power作為評

估熱傳增強的標準。其研究結果顯示,熱傳增強率(NuEHD/Nu0)隨著線狀電極高度的降低而增加,當線狀電極高度HEHD=25mm時,熱傳增強率接近1(NuEHD/Nu0 ≈ 1),這表示熱傳效果沒有明顯增加,僅增加功率損耗。另在單位功率損耗的淨傳熱增強量(QEHD- Q0)/Power方面,其結果呈現,在指定的ΔT和V0的條件下(ΔT = 5-30 K及V0 = 15-17 kV),可獲得最佳電極位置(HEHD及N)之組合。延伸上述的研究,本文亦對兩無限長平板進行施加EHD線狀電極之增強熱傳最佳化研究。最佳化方法是利用共軛梯度法進行最佳化搜尋,而單位功耗的淨傳熱增強量(QEHD- Q0)/Po

wer定義為最佳化的目標函數,藉由電極間距(SL)和高度(HEHD)兩參數的變化,搜尋目標函數最大化。其搜尋範圍分別為60 mm <SL <120 mm和10mm < HEHD <25mm,在特定的施加電壓V0(15-17 kV)及上下板溫差ΔT(10-30 K)的情形下進行研究。其結果顯示,在特定的溫差ΔT及施加電壓V0情況下,可獲得最佳的單位功耗的淨熱傳增強量及電極位置(SL和HEHD)。