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連續多功之高速 SLS 列印設備開發

為了解決TU8500 65的問題，作者林威儒 這樣論述：

摘要 iABSTRACT iii誌謝 v目錄 vi表目錄 ix圖目錄 x第1章 緒論 11.1前言 11.2研究背景與目的 21.3論文架構 3第2章 文獻回顧 42.1積層製造之歷史與分類 42.2 光聚合固化技術(VP) 52.3黏著劑噴塗成型技術（BJ） 102.4 材料噴塗噴成型技術(MJ) 132.5材料擠製程型技術(ME) 142.6粉末床熔融成型技術(PBF) 172.7指向性能量沉積技術(DED) 202.8疊層製造成型技術（SL） 212.9結論 21第3章 連續多功之高速SLS列印系統開發 243.1製程原理 243.2機台設

計 263.2.1雷射掃描系統 273.2.2平台旋轉系統 283.2.3 Z軸升降系統 313.2.4鋪粉系統 323.2.5供給粉末系統 333.2.6預熱保溫系統 353.2.7粉末回收系統 363.3控制系統 383.3.1雷射控制 383.3.2運動控制 393.3.3其它控制 40第4章 機台驗證 434.1雷射校正 434.2飛雕分割模式 494.3鋪粉軸的速度 524.4溫度 534.5試片列印 56第5章 未來展望 635.1結論： 635.2未來展望： 63(1)間隙問題： 63(2)粉末回收系統： 64(3)儲粉槽流動性問

題： 64(4)防塵蓋： 64(5)振鏡需求： 65(6)料桶太慢發生皮帶撓性問題 65(7)溫度控制問題 65參考文獻 66

通電對鈦-6鋁-4釩性質與微結構影響之研究

為了解決TU8500 65的問題，作者陳巍夫 這樣論述：

本研究目的為藉由觀察機械性質、電性與微結構，探討較低溫度通電對Ti-6Al-4V合金性質變化之機制。本實驗對Ti-6Al-4V薄帶以4000-8500A/cm2電流密度通電2-60分鐘，量測不同電流密度下微硬度變化；後續以7000A/cm2電流密度條件觀察通電時間對材料微硬度、電阻率影響，並藉由微結構變化瞭解電流影響材料性質之機制。掃描式電子顯微鏡與能量散射光譜儀分析結果顯示通電後因溫度較低而無相變化、亦無固溶析出現象，X光繞射結果顯示電流在短時間內使材料內部產生應變，並對結晶面造成破壞使繞射峰積分面積下降。以穿透式電子顯微鏡觀察發現材料結晶面受電子風力與焦耳熱共同作用影響，造成此材料的α與

β兩相在不同通電時間下的差排產生與消除。藉由電子背向散射繞射分析結果顯示，通電後α與β相優選取向皆無改變，但通電短時間內α(0001)與β(111)取向比例有變化，而兩相高低角度晶界比例不變顯示通電後無明顯再結晶現象，α相晶粒尺寸些微上升。低溫通電微硬度變化與通電時間關係由α(0001)取向比例變化主導，電阻率變化行為則與晶粒尺寸變化有較大關聯性。