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國立臺灣大學 臺大-復旦EMBA境外專班 李吉仁所指導 林其輝的 微機電系統產業發展歷程與廠商競爭優勢之探析 （2019），提出baw汽車關鍵因素是什麼，來自於微機電系統、競爭優勢、晶圓代工、垂直分工。
而第二篇論文國立中山大學 電機工程學系研究所 陳英忠所指導 黃安琪的 側向場激發縱模態與剪模態之氧化鋅固態微型諧振器研製 （2017），提出因為有 氧化鋅、縱模態、剪模態、固態微型諧振器、橫向激發、共面電極的重點而找出了 baw汽車的解答。
微機電系統產業發展歷程與廠商競爭優勢之探析
為了解決baw汽車 的問題，作者林其輝 這樣論述：
當器件尺寸微縮之後，生產所需原料減少，容易大量的批次製造，因而可以大幅降低生產成本。從功能上來說，微縮尺寸還能提高器件的精度、產生新的元件特性、容易整合各種元件而衍生出複雜系統，產生前所未見的新奇功能。微機電系統（以下簡稱MEMS）是半導體產業之外，另一個基於「尺寸微縮」而發展出來的重大產業。如同IC產品一樣，MEMS產品充斥在我們日常生活與工作環境中，為我們提供多樣化的便利性，並且提升開發未來的能力。從技術的觀點來看，這兩種產業有很多相似的地方，然而，MEMS產業的發展卻不如半導體產業，至今MEMS市場總值不到半導體總產值的3%。這當中顯然有些根本的因素，導致產生如此巨大差異的商業結果。因
此，本研究擬針對此一議題進行系統性的探討。本研究首先進行MEMS的基本結構和製程技術分析，並且比較MEMS與IC的差異。我們發現高度的多樣性和複雜性，是導致MEMS產業發展遠遠落後IC產業的原因之一。接著，本研究根據次級資料，整理出MEMS產業所經歷的三波產業發展熱潮，最終形成快速變化與競爭的產業型態。在超競爭的產業環境中，增加產品附加價值是MEMS供應商提升競爭能力的重要策略，供應商需要擁有多種技術以及高度整合能力。透過購併可以縮短取得新能力的時間，因此併購成為MEMS供應商迅速發展技術、業務能力的重要途徑。為求在變動快速的環境中維持競爭優勢，成功的MEMS供應商分別採取不同的策略，包括：技
術創新、差異化、垂直整合和首動者優勢。晶圓代工模式所產生專業化與規模化的效益，是助長半導體產業蓬勃發展的主要原因之一，然而，專業分工的模式並沒有成功地被複製到MEMS產業，關鍵原因在於MEMS產業沒有標準製程。缺乏標準製程使得MEMS代工業者面對製程技術不容易形成規模經濟，製造成本沒有足夠數量的廠商可以共同分攤的困境，因此在MEMS產業無法形成完整而有效率的垂直分工模式。
側向場激發縱模態與剪模態之氧化鋅固態微型諧振器研製
為了解決baw汽車 的問題，作者黃安琪 這樣論述：
隨著目前半導體技術及微奈米化製程發展，固態微型諧振器(SMR)因其為穩固性之壓電效應的微機電系統(MEMS)元件，具高諧振頻率、質量靈敏測度高、尺寸微奈米大小範圍及CMOS工藝兼容技術的特質。SMR在無線通訊、感測器、物聯網及汽車電子等應用引起巨大發展商機的浪潮，因此也將激勵新一波的市場需求與相關學術關注，是持續密切關注其前撲後繼發展之重要研究。生物及液態感測器一般來說是在液相環境下進行，但傳統型SMR元件之縱波使用在液態環境下會有非常嚴重的能量耗散至液體，因此在液態環境下能保持能量的剪模態成為了重要物及液態感測的關鍵。本研究成功地研製及分析了基於C軸取向氧化鋅(ZnO)激發側向場之厚度純剪
模態及純縱模態固態微型諧振器，以特殊光照設計的A-Type和B-Type 之8種共面電極，以鉬(Mo)和二氧化矽(SiO2)材料推疊成的布拉格反射器，並且探索共面電極設計對SMR元件頻率響應之影響。有別於過去研究方向單純只以共面電極激發出剪模態訊號，驗證電極各別激發強度集中純剪模態與純縱模態諧振元件。對於元件選用合適壓電材料(Piezoelectric material)，我們採用梅森等效電路(Mason equivalent circuit)在先進設計系統(Advanced Design System, ADS)軟體上仿真與建模型固態微型諧振器，分析常用壓電材料氮化鋁、氧化鋅在SMR元件頻率
響應。對設計結果進行良率分析及優化改善，進而大幅提升複雜型電路的設計效率。為了進一步最佳化氧化鋅激勵側向場之厚度剪模態及縱模態固態微型諧振器架構設計。我們藉由COMSOL有限元件軟體(COMSOL Multiphysics)，模擬SMR元件模型。分析壓電薄膜的壓電特性、壓電薄膜和電極在電場做用變形反應和在元件內的能量分布，及特徵頻率範圍下的共振信號，實作與模擬相互驗證元件設計。