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以茂金屬環狀烯烴聚合物改善銅箔基板介電特性研究

為了解決ccl基板的問題，作者吳英群 這樣論述：

本實驗係探討茂金屬環狀烯烴聚合物（metallocene Cyclic Olefin Copolymers；mCOC）的優異介電特性添加入銅箔基板(CCL)之介電常數(Dielectric Constant；Dk)影響研究，規格7628玻璃纖維布以預浸的方式調配不同比例mCOC溶液的預浸材並搭配不同比例mCOC薄膜進行積層熱壓合。此實驗除了製備mCOC銅箔基板複合材料外，另外也探討mCOC對於銅箔基板(CCL)實驗結果的穩定性研究。實驗檢測方面顯示，玻璃纖維布加入mCOC溶液預浸與mCOC薄膜後進行積層熱壓，在電性質方面利用介電常數測定儀檢測複合基板之介電效果其Dk有下降的趨勢。在熱學性質方

面，利用熱重損失分析儀(TGA)觀察各複合基板之熱裂解溫度及殘餘量間之關係。利用傅里葉紅外轉換光譜(ATR-FTIR)觀察複合基板做分子之間的鍵結鑑定，發現添加不同方法的mCOC基板不會出現新的官能基特徵峰或是造成偏移的現象，代表本實驗屬於物理混摻反應。並針對複合基板進行尺寸穩定性、吸水率以及銅箔剝離強度等基本性能測試。 本實驗發現含浸不同比例mCOC溶液之CCL基板相對於無含浸mCOC之CCL基板具較穩定的介電特性有所下降趨勢。