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Intel大師帶你架設AI底層：持久記憶體架構服務實作

為了解決m.2 ssd pcie的問題，作者李志明,吳國安,李翔 這樣論述：

有記憶體的極速，有M.2 SSD的非揮發性， 持久性記憶體打破現有架構，是量子電腦真正出現之前的最偉大發明！ Intel作者群帶你進入持久化記憶體的世界   　　分層記憶體架構是現代電腦的基石，從CPU之內的L1、L2、L3快取以降，一直到DDR4/5的主記憶體，速度從快到慢，但真正阻礙電腦速度的最大瓶頸，就是下一層的非揮發性儲存了。雖然PCIE Gen4的M.2 SSD已達到7000MB/s的驚人讀取速度，但和處理器內的記憶體來說還是有1000倍以上的差距。為了彌補這個鴻溝，Intel推出了全新的記憶體架構，再揮發性記憶體子系統和發揮發性儲存系統之間，新增了一個新的層次，既能滿足高速的記

憶體資料傳輸，又能保有可儲存性的優點，這個稱之為3D-XPoint的技術，再度造成了整個電腦系統的世代革命。當電腦的主架構發生了天翻地覆的改變時，應用程式、伺服器、資料庫、大數據、人工智慧當然也出現了必需性的變化。在設計巨量資料的服務系統時，傳統針對記憶體斤斤計較的場景不再出現，取代的是大量運用新的持久性記憶體架構來降低系統I/O的頻寬。這對新一代的雲端運算資料中心的影響更是巨大。包括了虛擬機、容器、進而對於應用程式如軟體開發、資料庫、NoSQL、SAP/Hana，Hadoop/Spark也產生了巨大的影響。   　　本書是國內第一本中文說明這種新型應用的書籍，閱讀本書之後，對大型系統的運維已

不再是TB級而達到PB的記憶體等級了，想想一個巨型的系統服務不需要水平擴充(Scale-out)r而是可以垂直擴充(Scale-up)，這完全打破了我們從前的概念，本書將是你在進入量子電腦世代來臨前最迫切需要獲得的知識。   本書特色   　　1.在英特爾公司任職的多位專家們齊聚一堂，共同創作了這本持久化記憶體的實戰書籍。 　　2.仔細講解、深入淺出，搭配圖表輔助說明，好看好讀好吸收。 　　3.台灣第一本詳細解說持久記憶體的電腦書，讓你迅速精進，保持業界頂峰的地位。   名人推薦   　　「借助英特爾傲騰持久記憶體，我們在記憶體--儲存子系統中創建了一個新層次，這使整個產業都會受益。持久記憶體

基於革命性的英特爾3D-XPoint 技術，將傳統記憶體的速度與容量和持久性結合在一起。」──阿爾珀·伊爾克巴哈（Alper Ilkbahar），英特爾公司資料平台事業部副總裁、記憶體和儲存產品事業部總經理

m.2 ssd pcie進入發燒排行的影片

解決固態硬碟對電腦無線網路干擾之研究

為了解決m.2 ssd pcie的問題，作者詹博宇 這樣論述：

在現代的社會上，隨著電子科技的發達，以及無線網路科技的進步，無線通訊WIFI技術由一開始的IEEE802.11a/b/g的單一輸入單一輸出SISO系統技術演變為IEEE802.11n/ac的多輸入多輸出MIMO系統，甚至於最近這三年更新的IEEE802.11ax技術，頻段也從原本的2.4G(2.412GHz-2.484GHz)、5G(5.15GHz-5.725GHz)擴展到6G(5.925GHz-7.125GHz)，來達到更多、更快速、更低延遲的資訊傳輸。近代電腦的產品逐漸講究輕薄、小型，其電子產品裝置傳輸的速度及頻率也越來越高，而這些輕薄的電腦在眾多的裝置發射之雜訊於小空間裡的相互干擾，尤

其目前都會使用到的序列通用匯流排USB3.x、記憶體Memory以及固態硬碟SSD，本論文主要是針對固態硬碟SSD在M.2 PCIE的介面上使用時產生高頻率的雜訊，由傳輸耦合或著是輻射散發將這雜訊耦合到無線網路使用的裝置通訊2.4G頻率上，間接影響到電腦無線通訊的性能及資料的傳輸率。本論文探討的WLAN的通訊干擾問題是藉由電場、磁場的測試方式來確認干擾的來源以及路徑，並且以Layout的佈線及輔料(如Gasket、Aluminium foil、Mylar)的機構對策破壞傳輸路徑、吸波材的使用來抑制雜訊，藉以分析這些solution針對SSD是否能夠符合客戶提供的無線通訊規範，兼顧對無線網路通訊

的電磁雜訊干擾問題且提高WLAN的資料吞吐量(Throughput)。

PCDIY 2017 電腦選購‧組裝‧應用

為了解決m.2 ssd pcie的問題，作者施威銘研究室 這樣論述：

最新 CPU‧主機板‧顯示卡、SSD 完全對應, 最暢銷的電腦硬體圖解書！ 　　電腦硬體日新月異, 許多人常常會有這樣的感嘆：要同時符合『價格便宜、功能強大、滿足需求』等 3 大條件的電腦, 似乎很難......因為從網路、賣場、店家拿到 DM、報價單, 上面密密麻麻的一堆品項與規格, 完全看不懂差在哪, 價格硬是差了好幾千元, 就是擔心買新電腦卻買貴了、或所需功能不足、甚至系統效能 / 等級比其他人的舊電腦還遜上一截...... 　　本書是最淺顯易懂、也最具權威性的電腦硬體全圖解書！書中將電腦各零組件基本規格、組裝應用完全解說, 讓您一眼就能看出最新零組件的規格與差異, 並用最便宜的

價格, 買到高效能、保證滿意的電腦！ 　　‧最新硬體規格解說：讓讀者可以看懂規格、選擇自己所需的硬體 　　‧採購清單及建議規格：幫助讀者思考需求、選擇可符合需求及預算的硬體 　　‧採購建議及注意事項：哪裡買便宜、選購技巧及保固、換貨、維修等注意事項 　　‧組裝步驟逐步圖解：入門新手 STEP By STEP 一定裝得起來 　　‧系統安裝逐步圖解：安裝系統、驅動程式、連接網路、系統更新 　　‧必備軟體清單、Windows 10 最佳化技巧......等 本書特色   　　‧Intel、AMD 新世代 CPU 完全解析 　　‧M.2 小尺寸 SSD、固態混合式硬碟完全網羅 　　‧DDR4、SA

TA Express、PCIe 4.0、USB 3.1 Type-C 新規格圖解 　　‧VR Ready 顯卡、4K 螢幕、3D 倍頻、LED 背光螢幕、機械式鍵盤 　　‧從基礎引導、規格認識、採購技巧、組裝流程、系統安裝、應用指南, 一應俱全！ 　　‧最新 Windows 10 完全對應！  

修正式TRIZ應用於伺服機殼之固態式硬碟固定架組裝創新設計改善方案研究

為了解決m.2 ssd pcie的問題，作者樊溫詔 這樣論述：

摘要由於硬碟固定架在伺服機殼為重要之結構設計一環節，因伺服機殼與硬碟固定架及硬碟常做快速組裝故在過程中一併有滑動狀態問題，衍生裝配不容易，滑動不順暢甚而因摩擦導致鐵屑掉落情況發生。本文針對目前現有的固態式硬碟產品用修正式TRIZ的創新改善流程設計新的固態式硬碟固定架，主要為就伺服機殼之組裝、滑動進行創新結構改善，並在與固態式硬碟固定架與固態式硬碟裝配時的凸緣成型所用的模具進行改善，使所得之凸緣有較佳的成形結構。原有的將伺服器機殼之固態式硬碟固定架的組裝作業方式是在與伺服器系統之雙邊間隔板與彈片結合作為開關固定，所以開啟伺服器系統上蓋後，使用者可以下壓彈片後往前推動固態式硬碟抽取盒作為脫離於伺

服器底座之方法。為進一步改善其組裝的方便性，本文應用修正式TRIZ的發明創新法則，此次的主要改善重點在於將其內部固態式硬碟固定架分拆結構設計，待進入修正式TRIZ系統介面後，首先選擇欲改善的參數群組為「物質數量」之「23.物質之耗費」，由分析後所列出之建議發明法則順序，逐一思考可能解決的方向，本例選擇以「3.局部特性」發明法則為考慮方向，我們採用發明法則「3.局部特性」的「a.將一物體或外在環境（動作）由相同成分組成的結構轉變成由不同成分組成的結構」。選定發明法則以後，由系統顯示之不欲惡化群組順序依次考慮，考慮到組合時之拆卸便利性，所以選定「物體壽命」群組之「15.移動物體之耐久性」為本例不欲

惡化參數。故建議可將動作一分為二，將滑動轉軸與板金料件兩者與固態式硬碟固定架外框做一結合，將這項動作變為當下壓板金時藉滑動轉軸旋轉之功能達到解鎖及往前推動之助力的創新結構。此外一般伺服器機殼擺放固態式硬碟固定架在做滑動過程時，因板金與板金之間的摩擦常造成鐵屑的生成。故本研究用修正式TRIZ發明法則再進一步改善。此次的主要改善重點在於將內部固態式硬碟固定架當往外推出後須如何滑動才為順暢無阻礙。本文選擇以發明法則「3.局部特性」的「a.將一物體或外在環境（動作）由相同成分組成的結構轉變成由不同成分組成的結構」為改善方向，其建議可將其一部分材質做改變，因此本研究尋找兩款材質分別為PC與Silicon

e rubber，材質Silicone rubber表面粗度為3μ-18μ厚度為0.13mm；材質PC表面粗度為0.38μ厚度為0.13mm，作為滑動結合，又因PC表面粗度較小，故選PC會比Silicone rubber材質更能將這項動作變為更為滑順，且能避免鐵削產生後果。最後固態式硬碟與固態式硬碟固定架在組裝過程中會有凸緣結構，因現有產品凸緣的引伸結構沒有壓料板設計，因此現有的凸緣其良率較低，且凸緣的底部的凸起邊緣有時會較大，導致固態式硬碟抽取有時會有不順，影響組裝方便性。故本研究另外設計新的凸緣成型引伸模具，以改善此問題。因此本文再應用修正式TRIZ的發明方法，本文選擇發明法則「9.預先之

反作用」的「a.事先給予反張力補償物體上過度與不想要的應力」為考慮方向。選定發明法則以後，依此本文在引伸模具設計上加上壓料板，本文改用有壓料板的模具設計在CAD軟體先建構出一個模具引伸成型模具，在模具引伸凸緣的動作中，本文用Abaqus模擬軟體模擬無壓料板模具與有壓料板模具之引伸過程間的變化。經Abaqus模擬結果發現採用有壓料板的模具，與無壓料板的模具的引伸結果相比較，有壓料版的模具在引伸過程的下壓力較小，產生的凸緣在引伸底部側邊有較小的應力，引伸過程的凸緣壁厚較薄，且產生的凸緣底部的側邊有較小的凸起，因此可產生較佳的凸緣結構。關鍵字： 有限元素分析、伺服系統、大變形理論、TRIZ理論